| 采购需求概况: | "晶圆尺寸最大可达300 mm
线宽0.5 微米以上
支持背面对准光刻和键合对准工艺
物镜最小间距达8 mm，满足小片和碎片的曝光应用。
适用于6inch以下晶圆
支持键合工艺种类：支持共晶键合、金属热压键合；
●键合腔采取上掀开盖模式，便于更换夹具和维护；
键合压力控制精度：≤±3%，60KN
●调平方式：采用WEC自适应补偿系统，下压板固定，通过上压板移动，对晶圆实现片片调平。
●温控方式：上下基板独立控温，温控精度：≤±1℃上下加热器，冷却系统支持外接循环水冷却，冷水控制系统采用闭环控制；
极限真空：≤1E-5mbar；
配有键合夹具包" |
