| 采购需求概况: | "设备上盖为全打开方式，方便基片的装卸及上极板压力盘的更换和键合腔室的清洗。
上极板与基片间需具备低接触力的自动片片找平功能。
键合压力：100-10KN，可升级到20KN，压力精度：≤±3%
键合温度：室温至450℃，上/下极板的加热温度可分别控制，温度均匀性：≤±1%。
真空度1.0 x 10-1 mbar ，可升级至1.0x10-5mbar。
适用于圆片尺寸：4、6英寸，最大支持8英寸。
解键合方式：热解键合。
上下加热板，可独立控制温度，最高加热温度：200℃。
热解温度控制精度：±2℃。
热解程序控制：程序可控的快速加热、冷却能力，上下独立控温；程序控制的恒定力度下滑动分离式解键合。" |
