| 采购需求概况: | "适用晶圆厚度：80-800μm。
配备1MHz兆声清洗功能；
清洗介质：去离子水、稀释氨水和双氧水(SC1)；
单片清洗，晶圆片正面与背面无交叉污染；
带有IR检测，可对贴合后的质量进行检测。
设备具有低温等离子活化的专利应用许可和工艺菜单
设备由低温等离子体活化模块、工艺气体系统、真空系统、配套卡具及相关配件等部分构成。
双频射频等离子体，即同时具备高频和低频等离子体源，提供两种活化频率，可交替使用，两种等离子输出功率可编程控制，输出功率可达200W。
工艺腔室允许使用非原位工艺，即晶圆片可在腔室内分别片片激活，之后在激活腔室外进行键合。
兼容200mm及以下晶圆腔室，腔室内部覆盖无金属离子涂层，减少离子污染。
配置二级真空系统，包括干泵和涡轮分子泵，真空度可达10-3mbar。" |
