| 采购单位: |
深圳大学 |
| 项目名称: |
等离子切割装置 |
| 预算金额（元）: |
5,500,000.000 |
| 采购品目: |
电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: |
该等离子切割装置需用于硅片或玻璃基板的高精度切割，支持8英寸晶圆及510mm×515mm玻璃基板的加工需求。设备需满足干法切割工艺要求，具备高刻蚀速率、低热影响区（HAZ）特性，确保切割边缘无微裂纹、崩边等缺陷。需兼容多种材料切割，包括但不限于硅、玻璃、石英及复合基板，并支持不同厚度（0.1mm~10mm）的适应性调整。 |
| 预计采购时间: |
2025-5 |
| 联系人: |
张老师 |
| 联系电话: |
17671047241 |
| 备注: |
无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
源网址：http://zfcg.szggzy.com:8081/gsgg/002001/002001001/002001001002/20250424/a86f6f8f-2ba8-4e3c-a5f4-b7142826f5a0.html
