名称

玻璃封装射频SiP

服务范围

1、基于具有自主产权的射频EDA软件，建立玻璃基TGV、RDL两类互连结构的模型库。2、开发C波段集成数控移相器和滤波器的SiP模组及Ka波段集成数控移相器和低噪放SiP模组各1套。

服务要求

1、TGV、RDL两类互连模型需要适配主流的SPIC仿真器，支撑低损耗高隔离三维互连结构开发，同时提供具有自主产权的电磁场仿真工具的验证对比。2、提供Ka波段集成数控移相器和低噪放的SiP模组样片≥4套，要求满足如下技术指标：工作频率：25-31GHz；数控bit单元数：≥6；增益：≥9dB；接收噪声系数：≤5dB;模块尺寸：4×4mm；重量：≤20g。3、提供C波段集成数控移相器和滤波器的SiP模组样片≥4套，要求满足如下技术指标：工作频率：5-6GHz；数控bit单元数：≥6；移相器插入损耗：≤6.5dB；滤波器通带损耗：≤3.9dB；模块尺寸：7×7mm；重量：≤20g。

服务时间

在合同签订后60天（日历日）内完成。

服务标准

依照本项目采购文件需求内容、签署的采购合同及成交供应商在谈判中所作的一切承诺进行验收。项目验收应达到全部指标合格。