一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：高性能FPGA芯片

三、公开信息：

1.货物名称：高性能FPGA芯片

2.数量：12

3.关键技术指标：28nm铜CMOS工艺，102,266个，支持复杂逻辑设计，核心电压 1.0V（允许范围0.9V–12V），工作温度 -40°C至+85°C 1513-FCBGA（40×40 mm），表面贴装（SMD/SMT），符合RoHS3标准 ，技术支持：供应商需提供至少一年的基础技术支持服务，包括但不限于在线技术支持、常见问题解答、软件更新通知等。

4.预算金额：99,000.00元

5.拟成交供应商：安徽万森信息科技有限公司

6.拟成交价格：95,000.00 元

电子与信息工程学院

2025年09月10日