一、采购单位：集成电路学院

二、项目名称：晶圆加工委托服务

三、公开信息：

1.服务内容：晶圆加工服务-2.5D主要包括晶圆扇出加工、晶圆键合加工等

2.服务期限：20261001-202001115

3.预算金额：99,000.00元

4.拟成交供应商：华懋智芯集成电子（江苏）有限公司

5.拟成交价格：99,000.00

集成电路学院

2026年11月09日