一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：芯片封装加工服务

三、公开信息：

1.服务内容：COB（Chip on Board）封装服务，包括但不限于： (1).大芯片/小芯片的划片（Dicing）； (2).挑芯（Die Bonding）； (3).COB 工艺 Setup（含设备调试与工艺验证）； (4).金线键合（Wire Bonding），按实际根数计费； (5). 保护盖安装（Protective Cap Assembly）

2.服务期限：2026年10月15日- 2027 年1月15日

3.预算金额：84,500.00元

4.拟成交供应商：无锡鲸芯半导体科技有限公司

5.拟成交价格：75,318.00 元

电子与信息工程学院

2026年10月29日