一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：TSMC 65nm 工艺MPW流片加工服务

三、公开信息：

1.服务内容：1)按照甲方提供的版图文件进行光刻掩膜版制作； 2)芯片加工工艺：TSMC 65nm Mixed-Signal/RF,LP（1.2/2.5V） 3)芯片核心工作电压：1.2V 4)芯片IO端口电压：2.5V 5)芯片金属层数：1P9M； 6)芯片尺寸：1mm² 7)Die数量：100

2.服务期限：2026年8月30日- 2026 年 12月31日

3.预算金额：55,000.00元

4.拟成交供应商：安徽兰芯微电子科技有限公司

5.拟成交价格：44,000.00 元

电子与信息工程学院

2026年09月04日