一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：MPW流片加工服务

三、公开信息：

1.服务内容：1)按照甲方提供的版图文件进行光刻掩膜版制作； 2)芯片加工工艺：65nm ；3)芯片核心工作电压：1.0V ；4)芯片IO端口电压：1.2V； 5)芯片金属层数：1P9M； 6)芯片尺寸：1mm*1.2mm； 7)样品数量：160

2.服务期限：2026年3月27日- 2026年5月27日

3.预算金额：77,500.00元

4.拟成交供应商：深圳市合创物联科技有限公司

5.拟成交价格：73,100.00 元

电子与信息工程学院

2026年04月08日