一、采购单位：机电与控制工程学院

二、项目名称：高速高精度bonding模组

三、公开信息：

1.设备名称：高速高精度bonding模组

2.数量：1

3.关键技术指标：绑定精度： ±5μm@ 3sigma，θ轴分辨率： 0.018°，重复定位精度：±1μm 3sigma，重复定位精度：光栅尺分辨率 0.5µm，响应时间：＜0.2ms，绑定压力：10g～400g，视觉定位：进口CCD，最小像素2.8µm

4.预算金额：193,000.00元

5.拟成交供应商：深圳市锐泰宏智能科技有限公司

6.拟成交价格：193,000.00元

机电与控制工程学院

2024年11月26日