一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：39片2寸硅片深硅刻蚀项目

三、公开信息：

1.服务内容：TSV深硅刻蚀与种子层制备

2.服务期限：3个月

3.预算金额：87,000.00元

4.拟成交供应商：广东中科半导体微纳制造技术研究院

5.拟成交价格：86,583.00 元

电子与信息工程学院

2026年03月18日