一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：半自动胶质剥离系统

三、公开信息：

1.设备名称：半自动胶质剥离系统

2.数量：1

3.关键技术指标：去胶单元(spin unit) 1个承片台(chuck) 材料： PEEK材质与基片接触方式 ： 真空吸附 基本对准功能： 机械对位，真空吸附

4.预算金额：195,000.00元

5.拟成交供应商：苏州冠群微电子有限公司

6.拟成交价格：190,000.00元

电子与信息工程学院

2024年10月28日