一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：电镀铜试验机

三、公开信息：

1.设备名称：电镀铜试验机

2.数量：1

3.关键技术指标：1. 晶圆尺寸：6 吋/8 吋晶圆; 单面镀铜 2. 晶圆厚度 0.1mm -2.0mm 3. 电镀槽尺寸：L300*W300*H700mm 4. 整流机规格：DC12V*5A 高频整流机

4.预算金额：199,000.00元

5.拟成交供应商：广东芯微精密半导体设备有限公司

6.拟成交价格：199,000.00元

电子与信息工程学院

2024年10月22日