一、采购单位：电子与信息工程学院

二、项目名称：晶圆封装加工

三、公开信息：

1.服务内容：晶圆封装加工

2.服务期限：2024年10月8日

3.预算金额：65,000.00元

4.拟成交供应商：无锡中微高科电子有限公司

5.拟成交价格：65,000.00元

电子与信息工程学院

2024年10月16日