一、采购单位：医学部

二、项目名称：光学对位BGA返修台采购

三、公开信息：

1.设备名称：光学对位BGA返修台

2.数量：1台

3.关键技术指标：贴装精度：±0.01mm、PCB厚度：0.3-8mm

4.预算金额：110,000.00元

5.拟成交供应商：深圳市智诚精展科技有限公司

6.拟成交价格：85,000.00元

医学部

2024年02月19日