一、采购单位：机电与控制工程学院

二、项目名称：切片软件

三、公开信息：

1.设备名称：切片软件

2.数量：1

3.关键技术指标：1.配置要求：需包含模块Magics RP，Magics All import，SG+ module，Sinter module，Structure module。 2.支持文件导入格式不少于41种，其中必须包含*.stp、*. step、*.igs、*.3dm、*.skp、*.exp、*. CATPat、*. CATProduct、*.3dxml、等。 3.具备STL手动和自动两种修复模式。具备修复向导，可实时查看模型文件上的错误。支持修复STL常见错误，如孔洞、噪音壳体、移除重叠、交叉三角面片、合并壳体等。 4.具备三角面片优化功能，实现三角面片的光滑、细化、重画网格等效果。 5.可标记选中的三角面片进行修复和编辑。可对单个三角面片、壳体、平面、颜色进行标记；可通过框选、多段线、自由标记等方法操作并在标记后重画网格。 6.能测量模型尺寸（含距离、圆形半径、角度）。添加实际零件测量值、测量信息、零件尺寸、检测重心、添加实际测量值、设置测量质量。

4.预算金额：99,000.00元

5.成交供应商：深圳市通谱科技有限公司

6.成交价格：99,000.00元

机电与控制工程学院

2023年09月22日