| 采购单位: |
深圳大学 |
| 项目名称: |
三维封装和芯片联合仿真软件 |
| 预算金额（元）: |
1,590,000.000 |
| 采购品目: |
应用软件 |
| 采购需求概况: |
满足不断发展的芯片设计需求，具备高度精确的三维封装建模能力，支持芯片与封装的协同仿真，提升设计验证的效率和准确性。 |
| 预计采购时间: |
2024-12 |
| 联系人: |
刘老师 |
| 联系电话: |
15845538822 |
| 备注: |
无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
源网址：http://zfcg.szggzy.com:8081/gsgg/002001/002001001/002001001002/20241125/f55190d3-697c-475f-b2e9-b1f805f459b6.html
