| 采购单位: |
深圳大学 |
| 项目名称: |
开槽及钻孔系统 |
| 预算金额（元）: |
8,930,000.000 |
| 采购品目: |
电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: |
该项目设备需实现对玻璃基板的钻孔加工功能，需满足最小孔径≤5μm、孔崩边≤3μm的钻孔质量和≥1/50的深宽比；该项目设备需实现对玻璃等材料表面进行微刻蚀和除胶的功能，该设备真空能力要求高，需兼容多种材料，气路数要求≥3路；该项目设备需实现对芯片的金属键合，要求能够兼容6吋、8吋和12吋晶圆，对温度控制精确度要求达到≤±5℃，并具备安全防护功能。该项目所有设备要求质保期至少1年，且提供安全培训服务。 |
| 联系人: |
张老师 |
| 联系电话: |
13691790527 |
| 预计采购时间: |
2024-10 |
| 备注: |
无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
源网址：http://zfcg.szggzy.com:8081/gsgg/002001/002001001/002001001002/20240914/b0c1d74d-b72a-4ca1-a0d6-4da9bf0b98c6.html
