| 采购单位: |
深圳大学 |
| 项目名称: |
电镀系统 |
| 预算金额（元）: |
8,250,000.000 |
| 采购品目: |
电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: |
电镀系统需实现在硅或玻璃基材上精准制作高质量的通孔，并进行电镀处理以增加导电性能和提供保护层，这些通孔需满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好等要求，以确保电路板的稳定性和信号传输的完整性。电镀层需均匀、无缺陷，且与基材结合紧密。设备应提供稳定可靠的运行，减少故障率和停机时间。设备设计需符合安全规范，需确保人员和设备的安全。设备需具备高效的生产能力，以满足快速交付的需求。 |
| 联系人: |
张老师 |
| 联系电话: |
13691790527 |
| 预计采购时间: |
2024-10 |
| 备注: |
无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
源网址：http://zfcg.szggzy.com:8081/gsgg/002001/002001001/002001001002/20240914/cabbed44-bb21-4a32-a662-09d0e6088a0a.html
