| 采购单位: |
深圳大学 |
| 项目名称: |
贴膜及清洗制备系统 |
| 预算金额（元）: |
7,350,000.000 |
| 采购品目: |
其他试验仪器及装置 |
| 采购需求概况: |
贴膜及清洗制备系统拟采购一套封装加工过程晶圆步骤相关的贴膜、切割、清洗和点胶功能的加工系统，本设备主要用于优化半导体封装流程，提高工艺效率与加工质量。该系统需包含晶圆真空贴压膜机、划片机、划片工序贴膜机、深孔清洗机和点胶机共同完成以上需求。如上设备需要能够良好的衔接工作，确保晶圆从贴膜、清洗到点胶的整个过程流畅无阻，减少人工干预，确保工艺质量。 |
| 联系人: |
刘老师 |
| 联系电话: |
15019470059 |
| 预计采购时间: |
2024-10 |
| 备注: |
无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
源网址：http://zfcg.szggzy.com:8081/gsgg/002001/002001001/002001001002/20240906/3e02b274-d223-4822-a899-076eb3347e3b.html
