| 采购单位: |
深圳大学 |
| 项目名称: |
减薄工序薄膜处理系统 |
| 预算金额（元）: |
1,650,000.000 |
| 采购品目: |
其他真空获得及应用设备 |
| 采购需求概况: |
能够将保护胶带粘贴到晶圆表面，采用切割刀片，沿晶圆边缘切割多余的保护胶带。在晶圆正面贴覆保护胶带的目的，是为了防止在研削减薄过程中正面器件的划伤。撕膜过程不引起碎片，破片率<1/10000，破片率小，撕膜后，膜层物质不会残留在晶圆表面。 |
| 联系人: |
刘老师 |
| 联系电话: |
15845538822 |
| 预计采购时间: |
2024-09 |
| 备注: |
无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
源网址： http://zfcg.szggzy.com:8081/gsgg/002001/002001001/002001001002/20240828/bc6ad1d5-cebe-48db-adaa-4ff87e3baeef.html
