采购公告

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2023/06/16 15:42:00

采购单位:	深圳大学
项目名称:	晶圆键合系统
预算金额（元）:	6,550,000.000
采购品目:	电子工业生产设备
采购需求概况:	适用于6inch以下晶圆支持键合工艺种类：支持共晶键合、金属热压键合； ●键合腔采取上掀开盖模式，便于更换夹具和维护；键合压力控制精度：≤±3%，60KN ●调平方式：采用WEC自适应补偿系统，下压板固定，通过上压板移动，对晶圆实现片片调平。 ●温控方式：上下基板独立控温，温控精度：≤±1℃上下加热器，冷却系统支持外接循环水冷却，冷水控制系统采用闭环控制；极限真空：≤1E-5mbar；键合夹具包
联系人:	王老师
联系电话:	0755-86936607
预计采购时间:	2023-07
备注:	无

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准