采购公告

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2023/06/16 15:43:00

采购单位:	深圳大学
项目名称:	临时晶圆键合系统
预算金额（元）:	3,040,000.000
采购品目:	电子工业生产设备
采购需求概况:	设备上盖为全打开方式，方便基片的装卸及上极板压力盘的更换和键合腔室的清洗。上极板与基片间需具备低接触力的自动片片找平功能。键合压力：100-10KN，可升级到20KN，压力精度：≤±3% 键合温度：室温至450℃，上/下极板的加热温度可分别控制，温度均匀性：≤±1%。真空度1.0 x 10-1 mbar ，可升级至1.0x10-5mbar。
联系人:	王老师
联系电话:	0755-86936607
预计采购时间:	2023-07
备注:	无

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准